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智能終端處理器技術(shù)特點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間:智能終端處理器技術(shù)特點(diǎn) 訪(fǎng)問(wèn)次數:2271次
智能終端處理器是智能終端的核心器件之一,其功能和效率對整個(gè)系統的性能影響極大。在上文所述的智能終端硬件體系架構中,智能終端處理器相當于內核和SoC設備的集合,一般對外以單個(gè)SoC芯片的形式出現。智能終端對處理器的基本要求主要有以下三點(diǎn):
(1) 高性能 智能終端發(fā)展非常迅速,新應用層出不窮,不少應用都要求智能終端有較高的性能,因此,要求智能終端處理器具有較高的性能,才能提供給用戶(hù)完整的功能和較好的體驗。
(2) 高集成度 智能終端對尺寸非常敏感,因此,要求處理器具有較高的集成度,能在比較小的尺寸上集成更多的器件。這樣不僅能夠使整個(gè)終端尺寸得到控制, 還能降低設計的復雜程度,提高系統的可靠性。
(3) 低功耗 智能終端大都采用電池供電,系統功耗非常敏感。因此,要求處理器有較低的功耗。 以上三點(diǎn)有的是相輔相成的,例如,高集成度往往意味著(zhù)高性能;而有的則是相互矛盾的,例如,性能的提高往往會(huì )造成功耗的增加。這就要求設計人員根據應用場(chǎng)景考慮三者的相互關(guān)系進(jìn)行合理設計,使其達到平衡。
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